人工智能（AI）已经成为当今科技随着人工智能（AI）应用在全球迅速发展，服务器、电脑、计算机等信息设备制造商不断推出新一代的中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU），以及英伟达 Blackwell GB200、英伟达 H100等AI芯片的不断推出，以满足日益增长的多样计算需求和支持AI计算能力的需求。因此，数据中心液冷技术正迎来前所未有的发展机遇。乐瑞AI液冷散热方案正以其革命性的冷却效能，成为驱动智能时代算力爆发的核心基础设施，在数据中心、高性能计算（HPC）和电子设备等高能耗领域中得到了广泛应用。

冷板式液冷

工作原理： 金属冷板（通常为铜或铝制）紧密贴合CPU、GPU等高功耗芯片。冷却液在密闭冷板内部流道中循环，直接吸收芯片热量并带离服务器。

特点

兼容性高：主要改造散热器，对服务器其他部件设计影响较小，易于在现有部分风冷架构上改造升级。

部署灵活：冷却液不直接接触电子元件，维护相对简单。机房侧需配套冷却液分配单元（CDU）和外部散热设施（如干冷器、冷却塔）。

适用场景：AI训练集群、高性能计算（HPC）、高功率密度机架等。